El Salón Internacional del Embalaje, Hispack, celebrará su próxima edición del 27 al 31 de marzo de 2006. Con estas nuevas fechas, acordadas por unanimidad en el último Comité Organizador de Hispack, el salón que organiza Fira de Barcelona en colaboración con la Asociación Graphispack adopta una periodicidad trienal, en vez de bienal como hasta ahora, con el fin de adaptarse a los cambios de la industria del envase y embalaje.

La dilatada cadencia de presentación de novedades, sobre todo en maquinaria, los cambios producidos en el propio sector; las demandas de las empresas para poder rentabilizar al máximo su participación ferial, y el calendario internacional de salones de envase y embalaje han motivado la decisión de variar la periodicidad de Hispack.

Al igual que sus homólogos europeos Interpack (Düsseldorf), Total (Birmingham) e Ipack-ima (Milán), Hispack se celebrará cada tres años, lo que permitirá a las compañías europeas planificar y compaginar su asistencia, como expositor o visitante, a las ferias del sector en función de sus necesidades comerciales, evitando duplicidades o solapamientos de años.