Los principales expertos de envases de todo el mundo se darán cita en el Simposio ISTA 2011
Representantes de Hewlett-Packard, Sealed Air, Bosch Siemens Hausgeräte, Bang & Olufsen, ERICSSON, Pira Internacional, Lubricantes BP, Billerud, SCA Cool Logistics, Novamont, INCPEN (The Industry Council for Packaging & the Environment), Instituto Fraunhofer IML, UPS, BASF Española SL, Michigan State University, ISTA y ITENE participarán en este encuentro. Las presentaciones ofrecerán una visión práctica sobre la optimización económica y medioambiental de los envases de distribución, y las últimas tecnologías utilizadas en los ensayos de los productos envasados.
El congreso recogerá diferentes bloques temáticos: electrónica e industria; nuevas herramientas y metodologías; bienes de gran consumo, medio ambiente y sostenibilidad; farmacéutica y cadena de frío y nuevos materiales para el embalaje de la distribución.
Además de las conferencias sobre los temas referidos, el encuentro incorporará la presentación de casos reales que ilustran de forma práctica cómo conocidas empresas han resuelto diferentes aspectos de envase y embalaje de sus productos.
Compartir esta noticia en:
![]() ![]() ![]() |