El Salón Profesional del envase, embalaje, almacenaje y acondicionamiento, easyFairs® EMPACK Madrid, tendrá lugar los días 18 y 19 de noviembre de 2009. Por primera vez se celebrará en IFEMA - Feria de Madrid (Pabellón 2) y reunirá a los profesionales de packaging, directores de compras, logística, producción, calidad, marketing, I+D, etc. que buscan soluciones eficaces para embalar sus productos optimizando costes.

A tres meses de su celebración, según los organizadores, lleva un buen ritmo de contratación de espacios y es que, este concepto de feria de negocios hace que sea una plataforma comercial eminentemente práctica.

En esta edición, más de 100 expositores presentarán sus novedades en maquinaria y tecnología, codificación y marcaje, intralogística y almacenaje, materiales, soluciones de impresión, packaging activo e inteligente, diseño gráfico y PLV.

easyFairs® EMPACK Madrid ha suscitado mucho interés entre los profesionales del sector. La pasada edición alcanzó la cifra de 3500 profesionales y la organización tiene expectativas de superar esa cifra este año.

En esta nueva edición, los visitantes tendrán oportunidad de identificar soluciones y conocer lo último en envase y embalaje, obtendrán ideas para optimizar costes y además podrán recibir formación gratuita con los seminarios especializados learnShops. Un doble ciclo de conferencias, coorganizados por ITENE (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística) tendrá lugar durante los dos días de celebración, principalmente enfocado a dos temas: Packaging , logística y transporte y RFID y materiales.