Cientos de ideas para optimizar los costes de envasado y embalaje en el Salón easyFairs® EMPACK Madrid
Más de 100 expositores presentarán sus novedades en maquinaria, formatos de envases y embalajes, etiquetado, marcaje, codificación, trazabilidad RFID, transformadores de materiales, transporte, intralogística, robótica, impresión, reciclaje, PLV, etc.
Además, los visitantes podrán asistir a más de 20 conferencias gratuitas con los Seminarios Independientes learnShops. Estos seminarios serán coorganizados junto con ITENE, Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística y se centrarán principalmente en RFID & Label, I+D en packaging, transporte y logística, y evolución de materiales y reciclabilidad.
Ponentes nacionales e internacionales presentarán casos de éxito como el de Carrefour España, Sara Lee y Bimbo, entre otros. Comentarán las últimas novedades en RFID, codificación, trazabilidad, ahorro de costes, reciclaje y sostenibilidad, aplicadas a sectores como el sanitario, alimentación, farmacéutico, gran distribución, etc. De la misma manera, Packnet, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, ha escogido este Salón para celebrar su Consejo Rector y organizar una Mesa Redonda sobre I+D en Packaging.
La organización espera superar la cifra de visitantes de la pasada edición, más de 3500 profesionales con poder de compra.
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